Besi mogelijk onderweg naar Nvidia-moment

Besi zette vroeg in op Hybrid Bonding

Om maar meteen met de deur in huis te vallen: wij denken van wel. Een tijdelijke versnelling a lá Nvidia is zelfs kansrijk. Dat terwijl Besi tot voor kort letterlijk en figuurlijk behoorde in de achterhoede van de chipmachinebouwers. Het plaatsen en verpakken van chips zijn de laatste stappen in het productieproces en kregen weinig aandacht want daar was weinig snelheidswinst te behalen. Toch zijn het noodzakelijke stappen in de assemblage van een leadframe (een printplaatje waar chips op geplaatst zijn, zoals bijvoorbeeld in een mobiele telefoon).

Besi zag de vraag vooral aantrekken wanneer Apple en andere smartphone-bouwers een revolutionaire stap zetten qua ontwerp en functies, met hogere eisen voor plaatsing op- en verbinding van chips met het leadframe. Dit bedrijf focust op het hoogste- en snelstgroeiende segment van die-placement (plaatsing/verbinding van chips). Het afgelopen decennium is Besi daarin marktleider en heeft het zijn technologische voorsprong uitgebreid.

Dankzij een vroegtijdig inzicht dat de chipsector Hybrid Bonding zou omarmen als nieuwste verbindingstechnologie voor chips, heeft Besi een technologische voorsprong van grofweg 2 jaar op concurrent ASMPT. Een ultradun (hybride) verbindinglaagje met de chip zorgt voor een lager energieverbruik, snelheidswinst en meer ontwerpmogelijkheden. De voordelen van Hybrid Bonding zijn dusdanig groot dat TSMC 100% groei per jaar verwacht tot 2026.