Besi heeft nog een lang groeipad

Wachten tot echte vraag Hybrid Bonding arriveert

Voordat we de getallen induiken eerst de belangrijkste reden waarom we nog steeds positief zijn over Besi. Dit heeft te maken met het chipdesign en de rol die de machines van Besi hebben binnen het chipproductieproces. We zien chipontwerpers zoals AMD, Nvidia en Qualcomm zich namelijk in steeds gekkere bochten wringen om die chips zo goedkoop mogelijk te kunnen maken. Daarnaast moet het altijd sneller en energiezuiniger. Op het hoogste niveau gaat dat binnenkort niet meer lukken zonder Hybrid Bonding.

Hybrid Bonding verwijst naar een manier waarop chips met een printplaat of met elkaar worden verbonden. Die verbinding moet efficiënt en snel zijn. Hybrid bonding is duurder dan oudere technieken om die verbinding te leggen. Maar vanaf een bepaalde verhouding tussen verfijndheid van een chip of chipset, snelheid en energieverbruik dalen de kosten per transistor dankzij Hybrid Bonding. Dat punt nadert voor veel chipontwerpers met rasse schreden en Besi heeft simpelweg de beste Hybrid Bonding machines.